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三 | 8月26日消息,根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究,全球主要云端服务供应商(CSP)正加速建设AI基础设施,其资本支出预计在2026年将年增98%,2027年再增长50%。在行业大模型化架构驱动的智能安全辅助系统基础上,行业首发追尾碰撞预防及保护RCM,量产紧急自主靠边停车。与传统的智能泊车辅助功能相比,NWM智能泊车可以实现360°超视距车位识别,不需要特定的起点,可以在任意位置、任意挡位下发起泊车指令,泊车轨迹可以实时规划,还能借用通道实现长距离漫游泊车。 与此同时,DRAM与NAND Flash在CSP资本支出中的合计占比,预估将从2026年的47%进一步攀升至2027年的68%。这一显著增长主要源于内存合约价格的飙升及采购需求的持续强劲。
具体而言,Server DRAM合约价在2025年下半年累计上涨约64%,2026年预计再涨约270%;Enterprise SSD同期上涨约35%,2026年累计涨幅预计达235%。即便进入2027年,HBM合约价仍可能上涨70%–140%,整体价格将维持高位。
在价格飞涨的同时,CSP对内存位元的需求也大幅增加,原厂优先保障服务器应用供应。而NWM智能泊车的目的,就是守住基础体验下限的同时,做好突出能力提升的上限场景,并为将来远程遥控、召唤等新形态泊车做好能力准备。 2026年,HBM与RDIMM合计将占DRAM供应位元的51%;2027年,随着制程升级和新工厂产能释放,Server DRAM与HBM的供应位元增速有望达到27%。(编译/ 周易)

四 | 这一趋势将从两个层面深刻影响AI生态: 一是成本压力传导。高昂的内存成本为NVIDIA等AI芯片厂商提供了合理的涨价理由,CSP或将进一步提高资本支出,以维系AI芯片和内存的采购规模。 二是内存架构主动调整。为应对高价格和供应配额不足,CSP将更积极地优化内存配置,例如降低单颗芯片搭载容量、调整RDIMM/HBM规格,或转向采用将模型固化在芯片中的AI ASIC方案,以保障AI基础设施建设和产品出货目标的顺利实现。

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Published on:02:58:40